Russian version
English version
ОБ АЛЬЯНСЕ | НАШИ УСЛУГИ | КАТАЛОГ РЕШЕНИЙ | ИНФОРМАЦИОННЫЙ ЦЕНТР | СТАНЬТЕ СПОНСОРАМИ SILICON TAIGA | ISDEF | КНИГИ И CD | ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ | УПРАВЛЕНИЕ КАЧЕСТВОМ | РОССИЙСКИЕ ТЕХНОЛОГИИ | НАНОТЕХНОЛОГИИ | ЮРИДИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА | АНАЛИТИКА | КАРТА САЙТА | КОНТАКТЫ
 
Информационный центр
 
Для зарегистрированных пользователей
 
РАССЫЛКИ НОВОСТЕЙ
IT-Новости
Новости компаний
Российские технологии
Новости ВПК
Нанотехнологии
 
Поиск по статьям
 
RSS-лента
Подписаться
IT-новости

Недорогие 3G-решения можно будет строить на кристаллах Intel

Корпорация Intel представила радиочастотный модуль SMARTi UE2p, в котором приемопередатчик 3G High Speed Packet Access (HSPA) SMARTi UE2 объединен с усилителем мощности 3G в одной 65-нм интегральной схеме. Причем благодаря интеграции в схему блока управления питанием и датчиков ее можно напрямую подключать к аккумулятору устройства, в котором устанавливается данный модуль. По данным Intel, SMARTi UE2p поддерживает различные двухдиапазонные конфигурации 3G для использования в сетях по всему миру совместно с модемами семейства Intel XMM62xx HSPA.

Данная разработка, как поясняют в Intel, ориентирована на новые сегменты массового рынка, включая мобильные телефоны начального уровня с поддержкой сетей 3G и модули M2M. Образцы разработок корпорация планирует направить отдельным заказчикам в IV кв. 2012 г. Intel также заявила о своем намерении продолжить сотрудничество с ведущими поставщиками усилителей мощности для смартфонов и планшетных ПК.


  Рекомендовать страницу   Обсудить материал Написать редактору  
  Распечатать страницу
 
  Дата публикации: 31.07.2012  

ОБ АЛЬЯНСЕ | НАШИ УСЛУГИ | КАТАЛОГ РЕШЕНИЙ | ИНФОРМАЦИОННЫЙ ЦЕНТР | СТАНЬТЕ СПОНСОРАМИ SILICON TAIGA | ISDEF | КНИГИ И CD | ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ | УПРАВЛЕНИЕ КАЧЕСТВОМ | РОССИЙСКИЕ ТЕХНОЛОГИИ | НАНОТЕХНОЛОГИИ | ЮРИДИЧЕСКАЯ ПОДДЕРЖКА | АНАЛИТИКА | КАРТА САЙТА | КОНТАКТЫ

Дизайн и поддержка: Silicon Taiga   Обратиться по техническим вопросам  
Rambler's Top100 Rambler's Top100